芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤模型
CMP設(shè)備，也叫化學機械拋光設(shè)備，是集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備之一。它的原理是利用拋光液化學刻蝕和拋光墊機械摩擦的綜合平衡作用，對晶圓表面材料進行精細去除。
芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤模型
芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤模型
在集成電路制造中，CMP首先被用于芯片制造前道工藝的平坦化、器件隔離、器件構(gòu)造，其次在芯片制造后道工藝的金屬互連也需使用。同時，CMP在集成電路3D封裝TSV工藝中也是關(guān)鍵的工藝手段。正是因為具有相對多樣且關(guān)鍵的應(yīng)用，CMP已經(jīng)成為集成電路制造中的標準工藝和核心裝備。
